当效率成为关键因素时

专为实现高性能和高灵活度而设计

  • 每小时产能达1300片
  • 可扩展至1~6个编程内核(4~24个插座)
  • 集成化媒介配置
  • 激光打标
  • 精准的小芯片处理技术(芯片尺寸:2毫米x 3毫米到42毫米x 42毫米)

 

当可靠性成为关键因素时

专为实现最高编程质量,最高编程良率目标而设计

  • 高性能(HIC)适配器满足最大编程良率的要求
  • 智能化、集成化系统设计
  • 公认的高质量编成内核、编程处理技术
  • 集成化视觉系统实现精准定位
  • 业界性能领先质量可靠的FlashCORE III 编程内核

 

当性价比成为关键因素时

简化编程流程并以最低的总成本实现高质量编程

  • 编程总成本可降至原来的1/2
  • 大幅降低劳动力
  • 充分运用您已经购买的适用于FlashCORE之适配器,算法,工作任务及增值软件
  • 降低总投资成本

 

 

结合了SuperBoost技术的FlashCORE III提供了无可比拟的最佳编程性能

Data I/O的编程系统皆采用了FlashCORE III 编程(烧录)内核。FlashCORE III是业界最值得信赖的编程(烧录)内核。基于专有的FPGA设计并结合SuperBoost技术,FlashCORE III能够帮助您达到芯片最高的理论编程速度。

 


结合了SuperBoost技术的FlashCORE III提供了无可比拟的最佳编程性能
结合了SuperBoost技术的FlashCORE III提供了无可比拟的最佳编程性能

 

全球24/7时效的服务与支持

 

 

 

 

 

我们遍布全球的服务与支持网络确保我们的编程方案进展顺利

无论您身在何处,我们随时满足客户的任何需求。我们完善及周全的支持,客制化算法开发以及客户关怀计划令我们在业界始终处于领先地位。

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