物联网应用驱动了极小芯片的需求

挑战

 可靠处理和安全烧录WLCSP封装的极小芯片的高效解决方案

  • 精密芯片  厚度<0.4mm  ,尺寸为 2 mm x 2mm
  • 频繁的代码修改
  • 保护知识产权

解决方案

WLCSP devicePSV7000是专为处理极小芯片而设计研发的
  • 最小的系统振动
    • 坚固的刚性结构 & 底部安装的H-Bot滑台
  • 精准的自动处理 & 视觉定位
    • 卓越的精度 ~ +/- 10um
    • 最小的Z轴振动 
  • 高耐受性插座技术
    • 独有的高性能 (HIC) 插座技术带来最高的烧录产量

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